На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СПОСОБ ИЗМЕРЕНИЯ ТЕПЛОВОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ ПЕРЕХОД - КОРПУС ЦИФРОВЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ | |
Номер публикации патента: 2172493 | |
Редакция МПК: | 7 | Основные коды МПК: | G01R031/28 G01R031/26 | Аналоги изобретения: | SU 13107754 A, 17.06.1985. RU 94031176 A1, 20.05.1997. RU 2003128 С1, 15.11.1993. DE 3814060 A1, 02.03.1989. US 4701701 A, 20.10.1987. |
Имя заявителя: | Ульяновский государственный технический университет | Изобретатели: | Сергеев В.А. | Патентообладатели: | Ульяновский государственный технический университет |
Реферат | |
Изобретение относится к технике измерения тепловых параметров полупроводниковых приборов и интегральных микросхем и может быть использовано для контроля качества изготовления цифровых интегральных микросхем и оценки их температурных запасов. Технический результат - уменьшение времени измерения теплового сопротивления переход-корпус цифровых интегральных микросхем. Указанный технический результат достигается тем, что на шину питания контролируемой интегральной микросхемы подают напряжение питания, на входы одного или более логических элементов микросхемы подают переключающие импульсы, предварительно устанавливают один из непереключаемых логических элементов в заданное логическое состояние, измеряют электрические температурочувствительные параметры этого логического элемента, по результатам измерения определяют тепловое сопротивление переход-корпус интегральной микросхемы, и отличается тем, что с целью уменьшения времени измерения частоту следования переключающих импульсов изменяют по линейному закону и через время задержки, превышающее три тепловых постоянных времени переход-корпус микросхемы, после начала изменения частоты следования переключающих импульсов измеряют скорость изменения температурочувствительного параметра, по величине которой и определяют тепловое сопротивление переход-корпус интегральной микросхемы. 1 ил.
|