US 2009151584 A1, 18.06.2009. US 2007261584 A1, 15.11.2007. EP 0864844 A2, 16.09.1998. RU 2247925 C1, 10.03.2005.
Имя заявителя:
Российская Федерация, от имени которой выступает государственный заказчик - Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (RU), Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ" (RU)
Изобретатели:
Абрамов Николай Анатольевич (RU) Бугров Владимир Геннадьевич (RU) Епифановский Максим Валерьевич (RU) Есин Игорь Александрович (RU) Кошелев Артур Яковлевич (RU) Лобанов Валентин Николаевич (RU) Прокопьев Святослав Никонович (RU) Рудько Михаил Леонидович (RU) Чевтаев Сергей Александрович (RU)
Патентообладатели:
Российская Федерация, от имени которой выступает государственный заказчик - Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (RU) Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ" (RU)
Реферат
Изобретение относится к способам изготовления электрических инициирующих элементов, а более конкретно к способам изготовления электромеханических инициаторов. Способ изготовления электромеханических инициаторов включает формирование мостиков одновременно с электродами на подложке путем нанесения проводящего покрытия, соединение подложки с диэлектрической пленкой, а затем с диэлектрической пластиной, формирование в пластине отверстий, соответствующих расположению мостиков на подложке, формирование электрических контактов инициаторов и последующее разделение полученного соединения на отдельные инициаторы или группы инициаторов. Формирование отверстий в диэлектрической пластине и формирование электрических контактов инициаторов осуществляют до соединения между собой пластины, пленки и подложки. Формирование электрических контактов инициатора осуществляют путем выполнения прорезей в пленке и диэлектрической пластине. В качестве диэлектрической пленки используют полиимидную пленку с двухсторонним фторопластовым покрытием. Толщина покрытия в 4-5 раз меньше, чем толщина пленки. Соединение пленки, подложки и пластины с отверстиями осуществляют путем термокомпрессионной сварки. Соединение подложки с диэлектрической пленкой осуществляют под давлением (0,3±0,05) кгс/см 2, а с диэлектрической пластиной - под давлением (0,03±0,005) кгс/см2. Достигается повышение технологичности изготовления инициаторов. 3 з.п. ф-лы, 1 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента