Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО SiC

Номер публикации патента: 2454491

Вид документа: C2 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2010126019/05 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: C30B023/00   C30B029/36   H01L021/461    
Аналоги изобретения: JP 2008260665 А, 30.10.2008. JP 2007176718 A, 12.07.2007. JP 2003063890 A, 05.03.2003. KR 845946 B1, 11.07.2008. 

Имя заявителя: Общество с ограниченной ответственностью "ЛАДЛТИ-рост" (RU) 
Изобретатели: Авров Дмитрий Дмитриевич (RU)
Дорожкин Сергей Иванович (RU)
Лебедев Андрей Олегович (RU)
Лучинин Виктор Викторович (RU)
Посредник Олеся Валерьевна (RU)
Таиров Юрий Михайлович (RU)
Фадеев Алексей Юрьевич (RU) 
Патентообладатели: Общество с ограниченной ответственностью "ЛАДЛТИ-рост" (RU) 

Реферат


Изобретение относится к технологии получения монокристаллического SiC, используемого для изготовления интегральных микросхем. Способ получения монокристаллического SiC сублимацией источника SiC на затравочный монокристалл SiC предусматривает предварительное травление поверхности затравочного монокристалла SiC в процессе подъема температуры в ростовой ячейке. Травление поверхности затравочного кристалла SiC проводят сублимированным AlN, располагая между затравочным кристаллом и источником SiC источник AlN, например, в виде порошка AlN, размещенного в кювете, закрепленной в ростовой ячейке на держателе напротив затравочного кристалла или в виде пластины со слоем AlN, закрепленной на стенке ростовой ячейки напротив затравочного кристалла. Количество размещаемого в ростовой ячейке AlN определяют из расчета М=3nR(H2+r2), где М - количество размещаемого в ростовой ячейке A1N, г, n=0,52,0 - параметр статистического разброса, R - глубина нарушенного слоя затравочного кристалла, см, р=3,2 - плотность монокристалла SiC, г/см3, Н - расстояние "затравочный кристалл - источник AlN", см, r - радиус затравочного кристалла, см. Способ позволяет упростить и удешевить технологию получения монокристаллического SiC, а также увеличить срок службы ростовой ячейки. 3 з.п. ф-лы, 1 ил., 1 табл., 1 пр.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"