|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| РАСТВОР ДЛЯ БЕЗЭЛЕКТРОЛИЗНОГО МЕДНЕНИЯ, СПОСОБ БЕЗЭЛЕКТРОЛИЗНОГО МЕДНЕНИЯ |  |
Номер публикации патента: 2182936 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | C23C018/40 | | Аналоги изобретения: | JP 4116176, 16.04.1992. JP 7240579, 12.09.1995. US 4684550 А, 04.08.1987. DE 3925232 С1, 19.04.1990. SU 1004483 А, 15.03.1983. |
| Имя заявителя: | ИБАРА-УДИЛАЙТ КО., ЛТД. (JP) | | Изобретатели: | ХОНМА Хидео (JP)
ФУДЗИНАМИ Томоюки (JP)
ТЕРАСИМА Еситака (JP)
ХАЯСИ Синдзи (JP)
СИМИЗУ Сатору (JP) | | Патентообладатели: | ИБАРА-УДИЛАЙТ КО., ЛТД. (JP)
ХОНМА Хидео (JP) | | Номер конвенционной заявки: | 8/160444 | | Страна приоритета: | JP | | Патентный поверенный: | Емельянов Евгений Иванович |
Реферат | |
Изобретение относится к металлизации изделий. Предложен раствор безэлектролизного меднения, содержащий ион меди, комплексообразующий реагент, соединение фосфорноватистой кислоты в качестве восстановителя и металлический катализатор для инициирования восстановительной реакции, а также ион лития и поверхностно-активное вещество полиоксиэтиленового типа. Кроме того, предложен способ безэлектролизного меднения, в котором используют означенный раствор, а также металлизированное изделие, полученное в результате этого способа. Раствор безэлектролизного меднения согласно настоящему изобретению обеспечивает осаждение на поверхности объекта металлизации однородной и игольчатой медной пленки и потому может быть использован для увеличения прочности адгезии между различными металлами и смолами, в том числе сцепления медной фольги со смолой, что применяется в таких проводниковых схемах, как многослойные печатные платы, или в покрытом медью ламинате. 3 с. и 6 з.п. ф-лы, 4 ил., 1 табл.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента