Cu - Ni - Si - Co - Cr МЕДНЫЙ СПЛАВ, ИСПОЛЬЗУЕМЫЙ В ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТАХ, СПОСОБ ЕГО ПРОИЗВОДСТВА И ЭЛЕКТРОННЫЙ КОМПОНЕНТ, ВЫПОЛНЕННЫЙ ИЗ ЭТОГО СПЛАВА
Изобретение относится к Cu-Ni-Si-Co-Cr медным сплавам для электронных компонентов. Сплав содержит от около 0,5 до 2,5 мас.% Ni, от около 0,5 до около 2,5 мас.% Со, от около 0,30 до около 1,2 мас.% Si и от около 0,09 до около 0,5 мас.% Cr, остальное Cu и неизбежные примеси. Отношение общей массы Ni и Со к массе Si удовлетворяет формуле около 4[Ni+Co]/Si около 5, и отношение Ni к Co составляет около 0,5Ni/Co около 2, и в котором Рс равен или меньше чем около 15/1000 мкм и Рс/Р равен или меньше чем около 0,3, где Р - число включений, диспергированных в сплаве и имеющих размер 1 мкм или больше, и Рс - число диспергированных включений, которые имеют размер 1 мкм или больше, концентрация углерода в которых составляет 10 мас.% или больше. Способ получения сплава включает стадии: нагрева слитка в течение 1 часа или больше при температуре около 900°С или выше до температуры ниже, чем около 1000°С, горячей прокатки при температуре около 650°С или выше; холодной прокатки; термической обработки на твердый раствор в течение от около 5 до около 3600 сек. при температуре от около 850 до около 1000°С; упрочнения при старении в течение от около 1 до 10 часов при температуре от около 350 до около 550°С. Полученный сплав имеет повышенную прочность и электропроводность. 3 н. и 1 з.п. ф-лы, 1 табл.
Поиск патентов
Получить полное описание патента