Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


БЕССВИНЦОВЫЙ ПРИПОЙ

Номер публикации патента: 2367551

Вид документа: C2 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 2007140019/02 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: B23K035/26   C22C013/02    
Аналоги изобретения: US 2004241039 A1, 02.12.2004. RU 2254971 C2, 27.06.2005. SU 323223 A1, 10.12.1971. TW 279281 В, 21.04.2007. US 5938862 А, 17.08.1999. 

Имя заявителя: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU) 
Изобретатели: Зенин Виктор Васильевич (RU)
Бокарев Дмитрий Игоревич (RU)
Кастрюлев Александр Николаевич (RU)
Ткаченко Александр Сергеевич (RU)
Хишко Ольга Владимировна (RU) 
Патентообладатели: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU) 

Реферат


Изобретение может быть использовано в микроэлектронике, в частности для пайки кремниевых кристаллов к основаниям корпусов силовых полупроводниковых приборов. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: олово 87,0-89,0; висмут 9,0-11,0; сурьма 0,8-1,2. Припой обладает хорошими технологическими свойствами, в частности, он имеет высокий коэффициент теплопроводности и хорошую смачиваемость паяемых покрытий кристалла и основания корпуса, а также обеспечивает повышение надежности силовых полупроводниковых приборов за счет увеличения стойкости паяных соединений при термоциклировании.
Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"