|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| БЕССВИНЦОВЫЙ ПРИПОЙ |  |
Номер публикации патента: 2254971 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | B23K035/24 C22C013/02 | | Аналоги изобретения: | US 5938862 А, 17.08.1999. WO 9709455 A1, 13.03.1997. WO 9904048 A1, 28.01.1999. SU 183037 A, 09.06.1966. SU 664796 А, 30.05.1979. |
| Имя заявителя: | СИНГАПУР АСАХИ КЕМИКАЛ ЭНД СОУЛДЕР ИНДАСТРИЗ ПТЭ. ЛТД. (SG) | | Изобретатели: | МЕДДЛ Элан Ленард (GB)
УОН Дженни С. (US)
ГУО Шеньфен (US) | | Патентообладатели: | СИНГАПУР АСАХИ КЕМИКАЛ ЭНД СОУЛДЕР ИНДАСТРИЗ ПТЭ. ЛТД. (SG) |
Реферат | |
Изобретение может быть использовано для получения соединений низкотемпературной пайкой, в частности в микроэлектронике. Припой содержит ингредиенты в следующем соотношении, мас.%: Sn 76-96, Cu 0,2-0,5, Ag 2,5-4,5, In>0-12, Bi 0,5-5,0, Sb 0,01-2. Припой имеет удовлетворительный для производства электронных устройств диапазон температуры плавления 175-210°С, высокий предел прочности и высокую усталостную прочность, легко смачивает металлические подложки.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента