|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| МЯГКИЙ ПРИПОЙ |  |
Номер публикации патента: 2241584 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | B23K035/26 C22C013/00 | | Аналоги изобретения: | ЛАШКО С.В. и др. Пайка металлов. - М.: Машиностроение, 1988, с.91. SU 425755 A, 30.04.1974. SU 1139038 A1, 09.06.1995. RU 2012468 C1, 15.05.1994. DE 3730764 C1, 14.07.1988. |
| Имя заявителя: | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (RU) | | Изобретатели: | Доронин Г.П. (RU)
Литвиненко Н.П. (RU) | | Патентообладатели: | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (RU) |
Реферат | |
Изобретение может быть использовано для пайки изделий различного назначения, в частности для герметизации корпусов модулей в микроэлектронике. Мягкий припой может быть выполнен в виде проволоки, полосы или фольги и содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: индий 48-52, олово 46-50, галлий 0,6-2,0, цинк 0,6-2,0.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента