|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| ТЕПЛОПРОВОДНЫЙ АДГЕЗИВ |  |
Номер публикации патента: 2052483 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | C09J009/02 C09J011/04 | | Аналоги изобретения: | 1. Rheology of Silver-Filled Glasse Die Attach Adhesive for High=Speed Automatic Processing, 1987 / EEC. Reprinted, with permission, from 37 |
| Имя заявителя: | Е.И.Дюпон Де Немур Энд Компани (US) | | Изобретатели: | Джером Томас Адамс[US]
Брюс Аллен Йост[US] | | Патентообладатели: | Е.И.Дюпон Де Немур Энд Компани (US) |
Реферат | |
Использование: при монтаже в электронике. Сущность изобретения: теплопроводный адгезив содержит адгезивную смолу и наполнитель. В качестве наполнителя адгезив содержит углеродные волокна трехмерной структуры из каменноугольного мезофазного пека при предпочтительном отношении длины волокна к ширине более 10 и при распределении ширины волокна от 1 до 10 мкм, взятые в количестве 29 - 56 мас.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента