RU 2003111552 A, 21.04.2003. RU 2096847 C1, 20.11.1997. JP 10237409 A, 08.09.1998. JP 2001081135 A, 27.03.2001.
Имя заявителя:
Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") (RU)
Изобретатели:
Дворецкий Александр Эргардович (RU) Гладких Светлана Николаевна (RU) Кузнецова Людмила Ивановна (RU) Мокрушин Михаил Геннадьевич (RU)
Патентообладатели:
Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") (RU)
Реферат
Изобретение относится к эпоксидным токопроводящим клеевым составам холодного отверждения. Составы предназначены для прочного соединения чувствительных элементов с обеспечением токопроводящего контакта при монтаже элементов радиоэлектронной аппаратуры и интегральных схем, особенно гибких интегральных микросхем. Токопроводящая клеевая композиция включает эпоксидную смолу, отвердитель, порошок серебра. При этом в качестве эпоксидной смолы содержит смесь эпоксидной диановой смолы с диглицидиловым эфиром 1,4 бутандиола или смесь эпоксидной диановой смолы с диглицидиловым эфиром 1,4 бутандиола и диглицидиловым эфиром гомоолигомера эпихлоргидрина. В качестве отвердителя содержит смесь отвердителя аминного типа и алигоаминоамида. В качестве порошка серебра содержит чешуйчатый порошок серебра и дополнительно содержит органический растворитель. Клеевая композиция обладает низким значением удельного объемного электрического сопротивления менее 1·10-5 Ом·м, обеспечивающего высокую конструкционную прочность клеевых соединений из алюминиевых сплавов после отверждения при температуре (25±10)°С. Дополнительным эффектом является высокая технологичность полученной клеевой композиции, в частности жизнеспособность не менее 2 часов и низкая вязкость, позволяющая проводить качественное соединение миниатюрных элементов. 2 з.п. ф-лы, 6 табл.
Поиск патентов
Получить полное описание патента