На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
АДГЕЗИВНЫЙ СОСТАВ, МЕДНАЯ ФОЛЬГА И СЛОИСТЫЙ МАТЕРИАЛ, СОДЕРЖАЩИЙ МЕДНУЮ ФОЛЬГУ С АДГЕЗИВНЫМИ СОСТАВАМИ | |
Номер публикации патента: 95110689 | |
Вид документа: | A1 | Страна публикации: | RU | Рег. номер заявки: | 95110689 |
|
|
|
Имя заявителя: | Гоулд Электроникс Инк. (US) | Изобретатели: | Шарль А Путасс[US] | Номер конвенционной заявки: | 08/267,877 | Страна приоритета: | US | Патентный поверенный: | Матвеева Н.А. |
Реферат | |
Настоящее изобретение касается адгезивного состава, включающего: (А) по крайней мере одну фенольную резональную смолу; и (В) продукт, полученный путем проведения реакции (В-1) по крайней мере одной дифункциональной эпоксидной смолы с (В-2) по крайней мере одним соединением, предоставленным формулами где в формулах (I) и (II): G, T и Q - каждый независимо функциональной группы выбранной из группы, состоящей COOH, OH, SH, NH2, NHR1, (NHR(= NH))mNH2, R2COOH, NR12, С(O)NHR1, R2NR12, R2OH, R2SH, R2NH2 и R2NHR1, где R1 является группой углеводорода, R2 является группой алкилена или алкилидена, и m - число в диапазоне от 1 до приблизительно 4; Т может также быть R1, OR1 или SO2C6H4NH2; и Q может также быть H. Изобретение также касается медной фольги, у которой по крайней мере на одной стороне находится вышеописанный адгезивный состав, сцепленный с ней, чтобы повысить адгезию между данной фольгой и диэлектрической подложкой. Изобретение также касается слоистых материалов, включающих медную фольгу, диэлектрическую подложку и повышающий адгезию слой, включающий вышеописанный адгезивный состав, расположенный между фольгой и подложкой и сцепленный с ними.
|