|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ ПЕНОПОЛИИМИДНЫХ МАТЕРИАЛОВ |  |
Номер публикации патента: 2081134 |  |
| Редакция МПК: | 6 | | Основные коды МПК: | C08L079/08 C08J009/40 C08K007/02 | | Аналоги изобретения: | Полиимиды - класс термостойких полимеров. / Отв. ред. М.И.Бессонов. - Л.: Наука, 1983, с. 290. 2. Патент США N 4999070, кл. C 08 J 9/40, 1991. |
| Имя заявителя: | Институт высокомолекулярных соединений РАН | | Изобретатели: | Юдин В.Е.
Михайлова Е.Н.
Артемьева В.Н.
Кудрявцев В.В.
Кукаркина Н.В.
Чупанс П.И. | | Патентообладатели: | Институт высокомолекулярных соединений РАН |
Реферат | |
Изобретение относится к химии высокомолекулярных соединений. Изобретение может найти применение в авиации, автомобиле- и судостроении, строительстве, там, где существует потребность в легких прочных негорючих материалах. Изобретением решается задача создания пенополиимидных композиционных материалов на основе эластичных пен. Композиция включает связующее - форполимер, при термообработке которого получается эластичный пенополиимид, и наполнитель. Композиция отличается тем, что во-первых, она содержит в качестве связующего форполимер на основе смеси двух ароматических диаминов из ряда: 4,4'-диаминодифенилметан, м- и п-фенилендиамины, 4,4'-диаминодифениловый эфир, 4,4'-диаминодифенилсульфид, 4,4'-диаминодифенилсульфон, взятых в соотношении 0,2-0,8:0,8-0,2, и диэфира 3,3',4,4'-бензофенонтетракарбоновой кислоты и низшего алифатического спирта. Во-вторых, наполнитель в композиции - термостойкое волокно из ряда: аримидное, арамидное и углеродное. Соотношение компонентов, мас.%: связующее - 30-70. Пенополиимидный композиционный материал получают в две стадии. На первой стадии приготавливают композицию смешением компонентов или получением препрегов, пропитывая волокно раствором или расплавом связующего. На второй стадии композицию термоотверждают при 250oC. Плотность полученных материалов 0,2-0,5 г/см3. 1 с. и 1 з.п. ф-лы, 2 табл.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента