На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»

Вернуться к списку

КОМПОЗИЦИЯ ТЕРМОРЕАКТИВНОЙ СМОЛЫ (ЕЕ ВАРИАНТЫ), КОНСТРУКЦИЯ КРЕПЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО УСТРОЙСТВА И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО УСТРОЙСТВА С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ КОМПОЗИЦИИ ТЕРМОРЕАКТИВНОЙ СМОЛЫ

Номер публикации патента: 2195474

Вид документа:  C1  Страна публикации:  RU  Рег. номер заявки:  99108717/04		Получить полное описание патента

Реферат

Изобретение относится к термореактивным композициям смол, предназначенным для использования в качестве термореактивных композиций герметиков, быстро заполняющих пустоты в полупроводниковом устройстве, таком, как блок перевернутых чипов, который включает полупроводниковый чип, укрепленный на подложке носителя, обеспечивающий надежное соединение полупроводника с монтажной платой при кратком термическом отверждении.

Вернуться к списку