|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| МЕДЬ(I)ОРГАНИЧЕСКИЕ СОЕДИНЕНИЯ И СПОСОБ ОСАЖДЕНИЯ МЕДНОЙ ПЛЕНКИ С ИХ ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ |  |
Номер публикации патента: 2181725 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | C07F001/08 C23C016/18 | | Аналоги изобретения: | US 5085731 A1, 04.02.1992. US 5098516 A1, 24.03.1992. RU 94026842 A1, 10.08.1996. WO 98/40387, 17.09.1998. |
| Имя заявителя: | ПОУСТЕК ФАУНДЕЙШН (KR) | | Изобретатели: | РИ Си-Воо (KR)
ХАН Санг-Хо (KR)
КАНГ Санг-Воо (KR) | | Патентообладатели: | ПОУСТЕК ФАУНДЕЙШН (KR) | | Номер конвенционной заявки: | 1999-13236 | | Страна приоритета: | KR | | Патентный поверенный: | Томская Елена Владимировна |
Реферат | |
Описываются медь(I)органические соединения общей формулы I, где R1, R2 и R3 каждый независимо представляет собой С1-8 алкильную группу; R4 и R5 каждый независимо представляет собой СnF2n+1 группу; n представляет собой целое число в диапазоне 1 - 6; R6 представляет собой водород; m = 1 или 2, если m = 1,  представляет собой  , и если m равно 2,  представляет собой С=С, и способ осаждения медной пленки на подложке. Медь(I)органические соединения формулы (I) могут быть использованы в низкотемпературном ХОГФ способе для массового производства медной пленки, не содержащей примесей и имеющей хорошую термическую стабильность. 2 с. и 1 з. п. ф-лы, 5 ил.  
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента