RU 2003205 C1, 15.11.1993. RU 2210837 C2, 27.03.2000. RU 2207661 С1, 27.06.2003. RU 7575 U1, 16.08.1998. WO 01/97235 A1, 20.12.2001. US 7317322 B2, 08.01.2008. US 4067104 А, 10.01.1978.
Имя заявителя:
Институт физики полупроводников Сибирского отделения Российской Академии наук (RU)
Изобретатели:
Карнаушенко Даниил Дмитриевич (RU) Карнаушенко Дмитрий Дмитриевич (RU) Ли Ирлам Игнатьевич (RU) Половинкин Владимир Григорьевич (RU)
Патентообладатели:
Институт физики полупроводников Сибирского отделения Российской Академии наук (RU)
Реферат
Изобретение предназначено для группового механического и/или электрического соединения функциональных устройств, размещенных на разных подложках, работающих при низких температурах. Сущность изобретения: в многоконтактном гибридном соединении, содержащем, по крайней мере, один гибкий элемент, в отдельно взятом жестко связанном с подложками контактном соединении, кроме гибкого элемента, выполнен контактирующий элемент, контактирующий элемент выполнен в виде соединенных сплавлением двух микростолбов из проводящего материала или одного микростолба из проводящего материала, при этом гибкий элемент выполнен обеспечивающим возможность пространственного перемещения для контактирующего элемента, и расположен между контактирующим элементом и одной из соединяемых подложек. Контактирующий элемент может быть выполнен в виде соединенных сплавлением двух микростолбов из проводящего материала или одного микростолба из проводящего материала, например из In или Ga, или сплава InSb, или ZnSn. Гибкий элемент может быть связан с подложкой через якорь, расположенный на контактной площадке. За счет выполнения многоконтактного соединения с жесткой связью, опосредованной гибкими элементами, повышается надежность соединения. 12 з.п. ф-лы, 6 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента