|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| МНОГОКОНТАКТНОЕ ГИБРИДНОЕ СОЕДИНЕНИЕ |  |
Номер публикации патента: 2363072 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | H01L023/48 B81B003/00 | | Аналоги изобретения: | WO 01/97235 A1, 20.12.2001. RU 2207661 C1, 27.06.2003. RU 7575 U1, 16.08.1998. WO 93/16575 A1, 19.08.1993. |
| Имя заявителя: | Институт физики полупроводников Сибирского отделения Российской Академии наук (RU) | | Изобретатели: | Карнаушенко Даниил Дмитриевич (RU)
Карнаушенко Дмитрий Дмитриевич (RU)
Ли Ирлам Игнатьевич (RU) | | Патентообладатели: | Институт физики полупроводников Сибирского отделения Российской Академии наук (RU) |
Реферат | |
Многоконтактное гибридное соединение предназначено для группового механического и/или электрического соединения функциональных устройств микроэлектроники и микромеханики, размещенных на разных подложках. В контактном соединении выполнены расположенные на соединяемых подложках встречные упругие контактирующие элементы, имеющие связанные части - якорь и оболочку.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента