US 2004/124449 А1, 01.07.2004. ЕР 1415810 А1, 06.05.2004. US 5635968 А, 03.06.1997. US 5870121 А, 09.02.1999.
Имя заявителя:
ХЬЮЛЕТТ-ПАККАРД ДИВЕЛОПМЕНТ КОМПАНИ, Л.П. (US)
Изобретатели:
ДОДД Саймон (US) ВАНГ С. Джонатан (US) ТОМ Деннис В. (US) БРАЙАНТ Фрэнк Р. (US) МАКМАОН Терри Э. (US) МИЛЛЕР Ричард Тодд (US) ХИНДМАН Грегори Т. (US)
Патентообладатели:
ХЬЮЛЕТТ-ПАККАРД ДИВЕЛОПМЕНТ КОМПАНИ, Л.П. (US)
Приоритетные данные:
28.09.2004 US 60/613,871 29.10.2004 US 10/977,091
Реферат
Изобретение относится к устройству для эжекции текучей среды и к электрической схеме цепи для управления этим устройством. Полупроводниковая структура содержит подложку, имеющую первую поверхность, первый изоляционный материал, расположенный на, по меньшей мере, участке первой поверхности, причем первый изоляционный материал содержит множество отверстий, образующих путь к первой поверхности, первый проводящий материал, расположенный на первом изоляционном материале, причем первый проводящий материал расположен так, что множество отверстий по существу свободны от первого проводящего материала, второй изоляционный материал, расположенный на первом проводящем материале и участках первого изоляционного материала, причем второй изоляционный материал расположен так, что множество отверстий по существу свободны от второго изоляционного материала, и второй проводящий материал, расположенный на втором изоляционном материале и внутри множества отверстий так, что некоторая часть второго проводящего материала, расположенная на втором изоляционном материале, находится в электрическом контакте с подложкой. Изобретение обладает более высокими техническими требованиями при снижении затрат на его производство. 6 н. и 54 з.п. ф-лы, 9 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента