На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СПОСОБ ЛИТЬЯ ПОД ДАВЛЕНИЕМ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ | |
Номер публикации патента: 2008222 | |
Имя заявителя: | Сейки Корпорейшен (JP) | Изобретатели: | Сигеру Тсутсуми[JP] | Патентообладатели: | Сейки Корпорейшен (JP) |
Реферат | |
Использование: при литьевом формовании высокоточных изделий из пластических материалов. Сущность изобретения: способ литья под давлением посредством литьевой машины с формой включает в себя стадии пластикации и дозировки материала, стадию впрыска и стадию выдержки материала под давлением. После стадии впрыска, но во время осуществления стадии выдержки под давлением перекрывают посредством клапана литьевой канал /увеличенный в объеме/, проходящий от корпуса машины до литникового отверстия оформля
|