US 7306508 В2, 11.12.2007. SU 1689089 A1, 07.11.1991. SU 120764 A1, 01.01.1959. RU 2155131 C2, 27.08.2000. US 7228885 В2, 12.06.2007.
Имя заявителя:
Закрытое акционерное общество "ТЕЛЕКОМ-СТВ" (RU)
Изобретатели:
Белоусов Виктор Сергеевич (RU) Харламов Виталий Юрьевич (RU) Шагаева Ирина Олеговна (RU)
Патентообладатели:
Закрытое акционерное общество "ТЕЛЕКОМ-СТВ" (RU)
Реферат
Изобретение относится к области обработки поли- и монокристаллических слитков полупроводниковых материалов с целью разделения их на пластины и может быть использовано при изготовлении пластин, используемых в производстве солнечных батарей, полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Техническим результатом является снижение расхода проволоки и увеличение производительности процесса резки. Указанная цель достигается за счет того, что в процессе резки слитка полупроводника рядами проволоки, смачиваемой абразивной суспензией, для использования реверсивного режима резки проволока ориентируется в зоне реза специальным образом, что обеспечивает подачу проволоки в зону реза недеформированной поверхностью. Это позволяет повторно использовать одну бобину проволоки для проведения двух процессов резки, при этом вероятность обрывов проволоки исключается, а суммарные затраты времени на проведение двух процессов резки снижаются более чем на 3 часа. 2 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента