|
На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
| ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ |  |
Номер публикации патента: 2317882 |  |
| Редакция МПК: | 7 | | Основные коды МПК: | B23K035/26 | | Аналоги изобретения: | SU 607685 A1, 25.05.1978. SU 241949 A1, 01.01.1969. SU 433984 A1, 30.06.1974. RU 2053063 C1, 27.01.1996. JP 06-182583 A1, 05.07.1994. |
| Имя заявителя: | Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский федеральный университет" (RU) | | Изобретатели: | Темных Владимир Иванович (RU)
Казаков Владимир Сергеевич (RU)
Зеленкова Елена Геннадьевна (RU) | | Патентообладатели: | Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский федеральный университет" (RU) |
Реферат | |
Изобретение относится к пайке диффузионно-твердеющими припоями на основе галлия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки керамики с металлами. Припой включает галлий, медно-оловянный сплав с размером частиц 40-60 мкм и медно-серебряный сплав с размером частиц 5-10 мкм при следующем соотношении компонентов, мас.
|
Поиск патентов
Получить полное описание патента