EP 1275464 A, 15.01.2003. RU 2225285 C2, 10.03.2004. EP 1371443 A, 17.12.2003. RU 2127111 C1, 10.03.1999. RU 2126737 C1, 27.02.1999. RU 2142158 C1, 27.11.1999. US 5463555 A, 31.10.1995. US 5805442 A, 08.09.1998. US 5808885 A, 05.09.1998. JP 11-047950 A, 23.02.1999. JP 05-038586 A, 19.02.1993.
Изобретение относится к системе контроля лазерной обработки, в частности сварки или резки. Система содержит сенсорное средство (17) для обнаружения одного или более параметров процесса по меньшей мере на одном посту (20) процесса, средство (32) сбора и обработки, работающее по сигналам (R), сформированным средствами (17) для получения информации (Q) о качестве процесса, и средство (19) для управления производственным потоком, работающее на основе информации (Q) о качестве процесса. Средство (32) сбора и обработки расположено локально на упомянутом по меньшей мере одном посту (20) процесса. Средство (19) управления производственным потоком расположено удаленно относительно средства (32) сбора и обработки и содержит блоки (42, 43) беспроводного приемопередатчика для обмена информацией (Q) о качестве процесса между средством (32) сбора и обработки и средством (19) управления производственным потоком. 2 н. и 13 з.п. ф-лы, 3 ил.