SU 1820831 A1, 10.03.1996. SU 1050141 A, 04.04.1990. RU 2395938 C1, 27.07.2010. EP 362161 A, 04.04.1990. US 6172331 A, 09.01.2001. US 4818834 A, 04.04.1989.
Имя заявителя:
Колядов Игорь Валентинович (RU)
Изобретатели:
Колядов Игорь Валентинович (RU)
Патентообладатели:
Колядов Игорь Валентинович (RU)
Реферат
Изобретение относится к способу изготовления металлизированных отверстий в печатной плате и предназначен для подготовки к установке и припаиванию в изготовленных отверстиях электронных деталей. Способ включает формирование отверстий в подложке перемещением фокального пятна сфокусированного лазерного излучения и их металлизацию. Лазерное излучение формируют в форме конуса с фокальным пятном в его вершине. Перемещают фокальное пятно вертикально вниз с верхней поверхности платы до нижней поверхности платы, под которую перед прошивкой подкладывают подложку из электропроводящего материала, зеркально отражающего лазерное излучение. В процессе прошивки принимают отраженное лазерное излучение. Затем осуществляют металлизацию отверстия электрическим газовым разрядом путем приложения напряжения одним полюсом к подложке, а другим полюсом - к кольцу, охватывающему лазерное излучение и которое располагают над печатной платой. Техническим результатом является упрощение и ускорение процесса металлизации прошиваемых лазерным излучением отверстий в плате. 1 ил.