SU 15084468 A1, 20.01.1995. SU 1718487 A1, 15.02.1994. RU 2102231 C1, 20.01.1998. US 2002148815 A1, 17.10.2002. US 3742182 A, 26.06.1973. JP 2004050287 A, 19.02.2004. JP 2002273589 A, 25.09.2002.
Изобретение относится к способу вырезания посредством лазерного луча, по меньшей мере, первого отверстия (53а) в первой металлической пластине (5) с учетом наличия второй металлической пластины (7) со вторым отверстием (73а). Пластину (7) располагают параллельно первой пластине (5) и на незначительном расстоянии от нее так, что контур отверстия (73а) расположен напротив контура вырезаемого отверстия (53а). Между двумя пластинами (5 и 7) размещают защитное средство (10) в виде пластины определенной толщины с третьим отверстием (10а) и с контуром, смещенным внутрь относительно контура второго отверстия (73а). Затем осуществляют вырезку первого отверстия. Изобретение позволяет предотвратить попадание расплавленного металла на второе отверстие, отклонение лазерного луча при резке и потери плотности его энерговыделения. 6 з.п. ф-лы, 4 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента