На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента
Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»
СПОСОБ ПАЙКИ ТЕЛЕСКОПИЧЕСКИХ КОНСТРУКЦИЙ | |
Номер публикации патента: 2104842 | |
Редакция МПК: | 6 | Основные коды МПК: | B23K001/20 | Аналоги изобретения: | 1. SU, авторское свидетельство, 1830318, кл.B 23 K 1/00, 1977. 2. Справочник по пайке /Под ред.С.Н.Лоцманова и др. - Машиностроение, 1975, с.267. |
Имя заявителя: | Семенов Виктор Никанорович | Изобретатели: | Семенов Виктор Никанорович Селезнев Евгений Петрович Ковалев Николай Михайлович | Патентообладатели: | Семенов Виктор Никанорович Селезнев Евгений Петрович Ковалев Николай Михайлов |
Реферат | |
Использование: пайка телескопических конструкций из разнородных материалов, одна из оболочек которых выполнена из дисперсионно-твердеющего сплава. Сущность изобретения: перед размещением припоя и сборкой конструкции на внутренней поверхности оболочки из дисперсионно-твердеющего сплава размещают промежуточный слой из сплава, не претерпевающего фазовых превращений, затем подвергают механической обработке, термообрабатывают ее и наносят слой никеля для обеспечения растекания припоя поверх промежуточного слоя. Последний наносят наплавкой толщиной 1,0-1,5 мм с последующей термообработкой или размещают в виде кольца толщиной 1,0-1,5 мм с последующими операциями приварки его к оболочке и термообработкой. Данный способ предотвращает контакт припоя с дисперсионно-твердеющим сплавом. 2 з.п. ф-лы.
|