ВАЛЕВ С. Вакуумная пайка в производстве силовой электроники. Современное решение для лабораторного и мелкосерийного производства. - Силовая электроника, 3, 2006, с.104-108. RU 2315392 С1, 20.01.2008. SU 965695 А, 15.10.1982. SU 1353588 А1, 23.11.1987. RU 2082571 С1, 27.06.1997. US 2002047038 А1, 25.04.2002.
Имя заявителя:
Федеральное государственное унитарное предприятие "Федеральный научно-производственный центр по радиоэлектронным системам и информационным технологиям имени В.И. Шимко" (ФГУП "Федеральный НПЦ "Радиоэлектроника" им. В.И. Шимко") (RU)
Изобретатели:
Сахаров Владимир Акендинович (RU) Замалеев Ильсафутдин Гимазович (RU) Ануфриева Зоя Николаевна (RU)
Патентообладатели:
Федеральное государственное унитарное предприятие "Федеральный научно-производственный центр по радиоэлектронным системам и информационным технологиям имени В.И. Шимко" (ФГУП "Федеральный НПЦ "Радиоэлектроника" им. В.И. Шимко") (RU)
Реферат
Изобретение может быть использовано при производстве силовых модулей электроники. Осуществляют кондукционный нагрев мармита нагревателя до образования жидкой фазы припоя между теплоотводным основанием и микрополосковой платой. Соединяют их плавным прижатием друг к другу путем увеличения площади прижима от центра к периферии платы под воздействием атмосферного давления с плавной регулировкой уровня вакуума в рабочей зоне. С достижением температуры кристаллизации припоя уровень вакуума в рабочей зоне плавно снижают до атмосферного давления. Вакуумная камера установки для пайки образована съемной крышкой, состоящей из рамки, герметично закрытой эластичной пленкой, и поддоном, имеющим каналы вакуумного отсоса. Съемная крышка соединена с поддоном посредством установленного на рамке уплотнителя и откидных средств прижатия и закрепления рамки. Изобретение обеспечивает повышение интенсивности теплопередачи через паяное соединение от микрополосковых плат или мощных радиоэлементов к теплоотводящему основанию. 2 н. и 12 з.п. ф-лы, 3 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента