Промышленная Сибирь Ярмарка Сибири Промышленность СФО Электронные торги НОУ-ХАУ Электронные магазины Карта сайта
 
Ника
Ника
 

Поиск патентов

Как искать?
Реферат
Название
Публикация
Регистрационный номер
Имя заявителя
Имя изобретателя
Имя патентообладателя

    





Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888

На данной странице представлена ознакомительная часть выбранного Вами патента

Для получения более подробной информации о патенте (полное описание, формула изобретения и т.д.) Вам необходимо сделать заказ. Нажмите на «Корзину»


СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕМБРАН ДЛЯ ФИЛЬТРОВАНИЯ

Номер публикации патента: 2061535

Вид документа: C1 
Страна публикации: RU 
Рег. номер заявки: 5067772 
  Сделать заказПолучить полное описание патента

Редакция МПК: 
Основные коды МПК: B01D067/00   B01D071/00    
Аналоги изобретения: Г.Н.Флеров и В.С.Барашенкова, УФН, 1984, т.114, вып.2, с.261-369. 

Имя заявителя: Научно-исследовательский институт физической оптики и оптики лазеров, информационных оптических систем - головной институт Всероссийского научного центра "ГОИ им.С.И.Вавилова" 
Изобретатели: Дымшиц Ю.И.
Погорелый П.А. 
Патентообладатели: Научно-исследовательский институт физической оптики и оптики лазеров, информационных оптических систем - головной институт Всероссийского научного центра "ГОИ им.С.И.Вавилова" 

Реферат


Способ изготовления мембран для фильтрации включает операции локального облучения пленки или пластины пучками высокоэнергетических частиц / квантов излучения, электронов или ионов / и последующего травления. Перед облучением пленку или пластину растягивают, затем наносят слой эластичного резиста / в качестве которого можно использовать лэнгмюровскую пленку /. В облученном резисте вытравливают сквозные отверстия, снимают напряжение и сквозь образовавшиеся отверстия вытравливают сквозные каналы / поры / в подложке. Последовательность снятия напряжения и травления резиста может быть обратной. Перед травлением подложки ее можно подвергнуть дополнительному облучению сквозь отверстия в резисте. В качестве подложки можно использовать пленку с предварительно созданными в ней порами. После снятия механического напряжения с пленки размеры пор и расстояния между ними оказываются меньше, чем размеры зон облучения и их удаленность друг от друга. 7 з.п. ф-лы, 1 ил.


Дирекция сайта "Промышленная Сибирь"
Россия, г.Омск, ул.Учебная, 199-Б, к.408А
Сайт открыт 01.11.2000
© 2000-2018 Промышленная Сибирь
Разработка дизайна сайта:
Дизайн-студия "RayStudio"