Модуль платы относится к жидкокристаллическому дисплейному устройству (100), которое включает в себя плату (140), обладающую множеством электронных компонентов, таких как стабилизирующие конденсаторы (150), смонтированные на подложке (110) при помощи анизотропных проводящих адгезивных материалов (ACF), покрывающих не только область, в которой монтируют дискретные электронные компоненты, но также и верхние поверхности чипа (130) и платы, которые монтируют в первую очередь. Используя позиционное ограничение по приклеиванию компонентов к подложке (110), уменьшают площадь области, в которой монтируют дискретные электронные компоненты. Технический результат - миниатюризация модуля платы. 3 н. и 17 з.п. ф-лы, 25 ил.
Поиск патентов
Получить полное описание патента