Оформить заказ и задать интересующие Вас вопросы Вы можете напрямую c 6-00 до 14-30 по московскому времени кроме сб, вс. whatsapp 8-950-950-9888
|
В данном разделе представлена краткая информация о технологии.
Для получения полной информации о технологии, ее разработчиках и производителях, Вам необходимо сделать Заказ (Нажмите на корзинку). После оплаты счета, который Вы получите автоматически, на Ваш email будут отправлены реквизиты предприятия, представившего данную информацию на нашем сайте.
Информация о технологии | |
Описание | |
Сформированные перенесением тонкого слояс монокристаллической пластины кремния на окисленную подложку путем термокомпрессии пластин с расслоением по глубине проникновения имплантированных ионов водорода Основные параметры КНИ Толщина отсеченного слоя кремния - от 1.0 мкм, вплоть до нескольких десятков ангстрем Ориентация отсеченного слоя кремния - (100) Разброс по толщине отсеченного слоя на пластине диаметром 100 мм не превышает 50LJ Толщина захороненного диэлектрика - 0.1 0.4 мкм (не имеет принци¬пиальных ограничений и определяется заказчиком) Пробивные напряжения для толщины диэлектрика 0.4мкм составляет 100В Совершенство отсеченного слоя кремния определяется совершенством исходной монокристаллической пластины. Данный метод создания КНИ согласно мнению ученых во всем мире в настоящее время является самым перспективным способом создания структур кремний-на-изоляторе и многослойных структур не только для кремния, но и для других полупроводниковых материалов
|